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1+1终于能等于2了?华为在尝试的先进封装到底是

发布时间:2022-05-02 06:01:01 所属栏目:物联网 阅读:

上个月啊,华为开了自家的年度财报大会,向大家公布了自己去年一年的营收结果。

1+1终于能等于2了?华为在尝试的先进封装到底是

营收 6368 亿,同比下降 28.6%。利润 1137 亿,同比增长 75.8%。。。

看起来在好像是华为在被制裁后还给出了一份不错的答卷,但是另一方面吧。。。

我们也都知道它失去了什么。

所以在发布会上,被问到和芯片相关的问题时,华为的轮值董事郭平说了这么一句话:

" 解决芯片问题是一个复杂的漫长过程需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。"

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然后没过几天,华为就公布了一项 " 芯片堆叠 " 的专利。

去年的小道消息,居然。。。

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虽然这次公布的专利只有一页,但是关于华为是否能够使用 " 双芯叠加 " 的技术的讨论,总算是进入到了第二个阶段。

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所以。。。现在也是时候重新来盘一盘这项名叫芯片叠加 —— 或者说" 先进封装 "的技术了。

它是个新鲜概念吗?它又真能实现 14 nm 工艺造出 7 nm 芯片的效果吗?

大家别着急,咱们一步一步慢慢聊。

>/ 芯片叠加,新鲜概念?

其实不是,英特尔在二十年前奔腾 D 的时代就搞过类似的技术了,

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当年还和 AMD 在这方面吵了一波口水架。

以及,这几年咱们身边不少的芯片:比如 AMD 的线程撕裂者,Intel 的 12 代酷睿,苹果的 M1 Ultra。。。

它们多多少少也有用上先进封装工艺,也算是叠加芯片。

所以华为说要搞 " 双芯叠加 ",从芯片制造工艺的角度讲,是靠谱的。

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不过话说到这里,可能大家还是对芯片叠加( 先进封装 )的概念一头雾水。

所以要想继续往下说,我们得先介绍一下先进封装的好兄弟 —— 先进制程。

所谓先进制程,其实就是指的每年最新的芯片制造工艺:前年是 7nm,去年是 5nm。

到了明年估计该到 3 nm 了。

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但是吧。。。这晶体管的体积也不能无限制的缩小。

而且单颗芯片的面积大小又有一定的限制,不能无限制的弄大。

Ps:具体为什么可以看之前我们聊苹果胶水芯片的那篇文章传送门 

所以,像苹果 M1 Ultra、AMD 5800X3D 这类把好几颗小芯片连成一个整体的 " 多芯融合 " 设计,被大家给整了出来。

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同时,先进封装的概念也被摆到了台面上。

所谓先进封装,其实就是用来" 提高多个芯片之间的互访和沟通能力 "的技术。

大家别急,下面我用人话把这句话解释一遍。

不少小伙伴可能对前些年的显卡交火还有点印象,在老黄那儿叫 SLI

能让两张显卡同步处理工作。

听起来和这个 " 双芯叠加 " 是不是有些像。

当年这技术出来的时候是讲的天花乱坠啊,比如说什么可以同步渲染啊,画质增加啊,能够交替渲染,显著提升游戏帧率啊。。。

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可结果大家兴冲冲的拿过来一尝试,结果发现提升最大的场景是在用鲁大师跑分。

帧率不稳定,还有画面撕裂的问题。。。—— 这别说提升了,能不拖后腿就算好了。

这问题其实出在芯片间的互联能力上:电路板的两端就好像是隔着十万大山,两颗芯片间的信息交换严重受阻。

所以任务无法分配,交叉验证过程受阻,协同计算更是无从谈起。

换句话说,以前的双核芯片就好比是雇了两个互不联系的秘书 —— 谁都以为对方在干活,所以最后没人在干活。

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效率反而没只有一个核心来的高。

而先进封装呢,其实就是把两颗芯片之间的大山凿穿,用数不清的电路把两颗芯片间的互访安排了个明明白白。

每颗核心的任务也就安排了个明明白白。

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前一阵苹果大火的 M1 Ultra 就用上了来自台积电的先进封装工艺,结果大家也看见了:

两颗独立的 M1 Max 芯片粘在一起,非但没有像以前的双核芯片那样性能极度拉跨,反而几乎实现了 1+1 = 2 的性能提升。

可以说,先进封装是在先进工艺受阻的情况下,通过 " 多芯融合 " 实现性能提升的先决条件。

>/ 这么神奇的

东西是怎么做到的呢?

过去的芯片和芯片之间想要互相沟通,需要把它们插到电路板上才行。

而先进封装就不一样了,不需要绕这么多花花肠子。